工业电路板免清洗技术
在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏,焊接后直接进入下道工序不再清洗,
免清洗技术是目前使用Zui为多的一种替代技术,尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ODS。目前国内外已经开发出很多种免洗焊剂,工业电路板维修价格,国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。
免清洗焊剂大致可分为三类:
1) 松香型焊剂:再流焊接使用惰性松香脂焊锡(RMA),可免洗。
2) 水溶型焊剂:焊后用水清洗。
3) 低固态含量助焊剂:免清洗。免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本。
工业电路板溶剂清洗技术
溶剂清洗主要是利用了溶剂的溶解力除去污染物。采用溶剂清洗,由于其挥发快,溶解能力强,故对设备要求简单。根据选用的清洗剂,可分为可燃性清洗剂和不可燃性清洗剂,前者主要包括有机烃类和醇类(如有机烃类、醇类、二醇酯类等),后者主要包括氯代烃和氟代烃类(如HCFC和HFC 类)等。
HCFC 类清洗剂及其清洗工艺特点
这是一种含氢的氟氯烃,其蒸发潜热小、挥发性好,在大气中容易分解,损坏臭氧层的作用比较小,属于一种过渡性产品,规定在2040年以前淘汰,工业电路板维修哪家好,所以,我们不推荐使用该类清洗剂。
其存在的问题主要有两个:一是过渡性。因为对臭氧层还有损坏作用,只允许使用到2040年;二是价格比较高,清洗能力较弱,增加了清洗成本。
分享一个在工业电路板维修中万用表测试SMT元件的一个小窍门:
有些贴片元件非常细小,工业电路板维修,用普通万用表表笔测试检修时很不方便,一是容易造成短路,二是对涂有绝缘涂层的电路板不便接触到元件管脚的金属部分。这里告诉大家一个简便方法,会给检测带来不少方便。
取两枚小号的缝衣针,(深度工控维修技术专栏)将之与万用表笔靠紧,然后取一根多股电缆里的细铜线,用细铜线将表笔和缝衣针绑在一起,再用焊锡焊牢。这样用带有细小针尖的表笔去测那些SMT元件的时候就再无短路之虞,工业电路板维修报价,而且针尖可以刺破绝缘涂层,直捣关键部位,再也不必费神去刮那些膜膜了。
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