工业电路板溶剂清洗技术
溶剂清洗主要是利用了溶剂的溶解力除去污染物。采用溶剂清洗，由于其挥发快，溶解能力强，故对设备要求简单。根据选用的清洗剂，可分为可燃性清洗剂和不可燃性清洗剂，前者主要包括有机烃类和醇类（如有机烃类、醇类、二醇酯类等），后者主要包括氯代烃和氟代烃类（如HCFC和HFC 类）等。
HCFC 类清洗剂及其清洗工艺特点
这是一种含氢的氟氯烃，其蒸发潜热小、挥发性好，在大气中容易分解，损坏臭氧层的作用比较小，属于一种过渡性产品，规定在2040年以前淘汰，所以，我们不推荐使用该类清洗剂。
其存在的问题主要有两个：一是过渡性。因为对臭氧层还有损坏作用，只允许使用到2040年；二是价格比较高，清洗能力较弱，增加了清洗成本。
以下是我在维修电路板中所获得的的一些经验：
一.带程序的芯片
1.EPROM芯片一般不宜损坏.因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序，故在测试中不会损坏程序.但有资料介绍:因制作芯片的材料所致，随着时间的推移(年头长了)，工业电路板维修注意事项，即便不用也有可能损坏(主要指程序).所以要尽可能给以备份.
2.EEPROM，SPROM等以及带电池的RAM芯片，均极易破坏程序.这类芯片是否在使用<测试仪>进行VI曲线扫描后，是否就破坏了程序，还未有定论.尽管如此，同仁们在遇到这种情况时，还是小心为妙.笔者曾经做过多次试验，可能大的原因是:检修工具(如测试仪，工业电路板维修企业，电烙铁等)的外壳漏电所致.
3.对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来.
二.复位电路
1.待修电路板上有大规模集成电路时，应注意复位问题.
2.在测试前尽量装回设备上，工业电路板维修，反复开，工业电路板维修平台，关机器试一试.以及多按几次复位键.
三.功能与参数测试
1.<测试仪>对器件的检测，仅能反应出截止区，放大区和饱和区.但不能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等.
2.同理对TTL数字芯片而言，也只能知道有高低电平的输出变化.而无法查出它的上升与下降沿的速度.
四.晶体振荡器
1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试，万用表等无法测量， 否则只能采用代换法了.
2.晶振常见故障有:a.内部漏电，b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电容漏电.这里漏电现象，用<测试仪>的VI曲线应能测出.
3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.
4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚，其中第2脚是加电源的，注意不可随意短路.
想做好电路板维修工作，首先得了解电路板。
电路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。
首先是单面板，在Zui基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。
双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。
多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
电路板按特性来分的话分为软板（FPC），硬板（PCB），软硬结合板（FPCB）。
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